138-1266-3007
| 單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) | |
| PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) | |
| 檢測(cè)項(xiàng)目 | 體積，面積，高度，XY偏移，形狀 |
| 檢測(cè)不良類型 | 漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良 |
| 最小檢測(cè)元件 | 01005（英制） |
| 精度 | XY方向<10um；高度=0.37um |
| 重復(fù)性精度 | 高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma) |
| 510x505mm PCB載板尺寸 | 480x490mm 檢測(cè)面積 |
| 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī) | |
| 檢測(cè)速度 | 0.35秒/FOV |
| Mark點(diǎn)識(shí)別 | 0.3秒/個(gè) |
| 最大檢測(cè)高 | +/-450um （+/-1200um為選件） |
| RGB Tune專利技術(shù) | |
| D-Lighting專利技術(shù) | |
| 動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能 | |
| 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能 | |
| 印刷機(jī)全閉環(huán)控制功能 | |
| 貼片機(jī)Badmark傳輸功能 | |
| 接入IMS系統(tǒng)功能 | |
| 操作系統(tǒng) | Windows 7 Professional (64 bit) |
| 五分鐘編程，一鍵式操作 | |
| SPC過程工藝控制 | |
